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 聚四氟乙烯板採(cǎi)用的粘結(jié)材料主要分為兩大類：熱塑性和熱固性。當(dāng)應(yīng)用的頻率較高（高於1GHz)時(shí),，應(yīng)採(cǎi)用與聚四氟乙烯電性能接近的熱塑性材料,。熱塑性材料沒有玻璃化溫度（Tg)，當(dāng)工作溫度較高時(shí),，就會(huì)隨濕度的升高而變軟,，當(dāng)溫度超過了熔點(diǎn)時(shí)，熱塑性材料就會(huì)再次熔化甚至導(dǎo)致分層,。因此使用這種材料時(shí),，一定要注意控制工作溫度在額定範(fàn)圍內(nèi)。聚四氟乙烯本身雖然屬於熱塑性材料,，但具有非常穩(wěn)定的化學(xué)性和高頻高溫下優(yōu)異的電氣性能,，優(yōu)於常用的熱固性材料，當(dāng)應(yīng)用的頻率不高（低於1GHz)時(shí),，可以使用熱固性材料如環(huán)氧,、聚酰亞胺等半固化片，雖然半固化片在溫度高時(shí)也會(huì)變軟即使是當(dāng)溫度接近玻璃化溫度時(shí),，也不會(huì)分層,。熱固性材料雖然具有良好的結(jié)合力，但卻犧牲了多層板的電性能,。低介電常數(shù)的熱塑材料和環(huán)氧半固化片特別適用於高速數(shù)位電路的應(yīng)用,、微波的發(fā)射和接受系統(tǒng)等。這不但保證了印製板特殊的電性能要求,，而且還可以採(cǎi)用環(huán)氧多層板相同的壓制工藝,。     聚四氟乙烯板的壓制工藝因使用的材料不同而不同，環(huán)氧半固化片複合的聚四氟乙烯多層板層壓的工藝參數(shù)與常規(guī)多層板一樣,，典型值為：溫度1730C,，壓力20-30Kg/cm2,時(shí)間90min,1500C下後固化4小時(shí)。通常機(jī)械加工參數(shù)的確定取決於以下因素：材料的類型（編織的、不編織的或陶瓷填充的等）,，板厚孔徑比,、基材的含膠量、鑽頭的幾何參數(shù)等,。玻璃布增強(qiáng)的聚四氟乙烯基材是眾多聚四氟乙烯板材中 常用的一種,，同時(shí)也是機(jī)加工 麻煩的材料。FR-4板材本身的硬度對(duì)玻璃纖維束起到了支撐的作用,，能防止纖維束被鑽頭推入基材中,。而聚四氟乙烯樹脂比較柔軟，當(dāng)鑽頭不夠鋒利或切削速度不當(dāng)時(shí),，不但會(huì)產(chǎn)生鑽汙,、毛刺及造成纏刀，而且玻璃纖維束還可能嵌入基材中或造成纖維的撕裂,，導(dǎo)致金屬化孔內(nèi)的空洞,。      通常FR-4印製板使用的頂角為1300C的硬質(zhì)合金鑽頭，完全適用於聚四氟乙烯覆銅板或聚四氟乙烯板,，鑽孔應(yīng)使用新的鑽頭,，一般不應(yīng)使用翻磨過的鑽頭，每1,，000-2,，000孔換鑽頭。鑽φ1.0mm孔的進(jìn)給和轉(zhuǎn)速的典型值分別為：41mm/sec和37,，000RPM,，退鑽速度為750in/min.按照經(jīng)驗(yàn)，採(cǎi)用較低的進(jìn)給和轉(zhuǎn)速能得到較好的鑽孔質(zhì)量,，但還應(yīng)綜合考慮孔徑大小,、基材的含膠量以及是否纏刀等。上墊板可採(cǎi)用0.3-0.5mm厚的酚醛紙板,，下墊板可採(cǎi)用2.3-3.2mm厚的酚醛纖維板,。聚四氟乙烯覆銅板鑽孔時(shí)常常發(fā)生纏刀的情況，應(yīng)注意觀察每種孔徑的纏刀情況,，適當(dāng)調(diào)整吸塵水平和退鑽速度,。高質(zhì)量的鑽孔應(yīng)沒有鑽汙，並且板子兩面的毛刺都非常小,�,？傊�在��(yōu)化了鑽孔的進(jìn)給、轉(zhuǎn)速,、退鑽速度,、壓腳的壓力,、吸塵水平以及適當(dāng)?shù)纳舷聣|板後，完全可以取消去毛刺工序,。 2.2.2 外形銑      聚四氟乙烯板外形銑的典型工藝參數(shù)為：進(jìn)給為60mm/sec,轉(zhuǎn)速為20,，000RPM，上墊板為0.3-0.5mm厚的酚醛紙板,，下墊極為2.3-3.2mm厚的酚醛纖維板,，反時(shí)針方向銑，根據(jù)印製板的厚度選擇  1-4塊的疊層,。聚四氟乙烯板材的外形銑經(jīng)常產(chǎn)生毛邊,，要避免毛邊除調(diào)整工藝參數(shù)外，正確的疊板方法也很重要（見圖2）,。外形銑後的印製板應(yīng)表面清潔,、邊緣無明顯的熔化毛邊，否則應(yīng)用鋒利的刀子刮去,，注意不要削掉基材和邊緣的銅箔，微波電路對(duì)導(dǎo)線和外形的精度要求十分嚴(yán)格

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