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 常見的高頻微波用多層板共分為兩類：第一類是采用低介電常數聚四氟乙烯板層壓板和粘結片的全聚四氟乙烯板多層板,；第二類是復合的聚四氟乙烯板多層板,，即采用低介電常數聚四氟乙烯板層壓板和其它類型粘結材料如玻璃布增強的環(huán)氧樹脂（FR-4）半固化片或聚酰亞胺的半固化片、或其他熱塑性材料壓制而成,，其中 常用的是玻璃布增強的環(huán)氧樹脂（FR-4）半固化片,。第一類由于成本極高只應用于高頻要求的軍事設備，而第二類則廣泛應用于商業(yè)的微波電路中,。環(huán)氧半固化片復合的聚四氟乙烯板多層板不僅成本低,，可以采用常規(guī)多層板的制造設備和工藝。在電路設計方面,，它 大的優(yōu)點是能將數字電路和射頻電路（RF）合為一體,，從而不僅減小了整個印制板的尺寸和組裝的體積，而且增加了聚四氟乙烯板印制板的硬度,。(1)刀片安裝不良,。應適當調整。一般旋切厚度為0．5—3mm的板材時,，刀尖角為38‘,；旋  切厚度為o．5mm時，刀尖角34‘,，后角一般不大于5‘,。刀尖高度應比主軸中心線略高為宜。    (2)芯軸安裝不良,。應適當調整或更換芯軸,。    (3)夾刀裝置螺母松動。應重新調試旋刀及安裝刀座,。   (4)刀刃不平直,。應進行修磨或換刀  旋切表面有縱向劃 痕或裂口    (1)型坯中含有金屬類雜質。應停車清除,。   (2)刀刃上有缺口,。應修磨或換刀。    (3)旋切時硬雜質卡在刀刃與旋切表面之間,。應停車處理,，并應經常清除板材和刀刃間的雜質  板材燒結變形    (1)保溫時間太短。應適當延長,。為了使燒結件的內外溫度均勻一致,，應在300—330℃條  件下保溫一段時間。    (2)降溫速度太快,。應適當減慢,。冷卻速度關系到板材的結晶度，是影響其物理性能的 重  要參數,，降溫太快,，板材容易產生應變及龜裂。一般以加—50℃幾的速度降溫冷卻較為適宜,。     <3)爐溫分布不均勻,。應增加測溫點和控溫精度，使爐溫分布均勻,，也可適當延長降溫時間  板材燒結不透明    (1)燒結溫度太低,。應適當提高。    (2)保溫時間太短,。應適當延長,。值得注意的是，應在樹脂熱穩(wěn)定性能良好的情況下,，才  能適當提高燒結溫度和延長保溫時間  板面兩邊不等長或 中間凸起兩端松邊    (1)燒結條件不合理,。應調整燒結條件。如燒結溫度,、保溫和降溫時間等,。    (2)刀刃與芯軸中心線不平行。應調整至平行復合聚四氟乙烯板多層板外形銑的典型工藝參數為：進給為60mm/sec,轉速為20,，000RPM,，上墊板為0.3-0.5mm厚的酚醛紙板，下墊極為2.3-3.2mm厚的酚醛纖維板,，反時針方向銑,，根據印制板的厚度選擇1-4塊的疊層,。聚四氟乙烯板板材的外形銑經常產生毛邊，要避免毛邊除調整工藝參數外,，外形銑后的印制板應表面清潔,、邊緣無明顯的熔化毛邊，否則應用鋒利的刀子刮去,，注意不要削掉基材和邊緣的銅箔,，微波電路對導線和外形的精度要求十分嚴格正確的疊板方法也很重要。

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